تأسست شركة DISCO Corporation في اليابان عام 1937، وهي شركة رائدة عالميًا في تقنيات "كيرو" (القطع)، و"كيزورو" (التجليخ)، و"ميجاكو" (التلميع). تقوم الشركة بتصنيع أحدث المعدات وأدوات المعالجة الدقيقة الضرورية لتصنيع شرائح أشباه الموصلات، والإلكترونيات المجهرية، ومعالجة المواد المتقدمة.
خطوط المنتجات والحلول الرئيسية:
- مناشير التقطيع (Dicing Saws): أنظمة تقطيع متقدمة ثنائية المغزل وأنظمة تقطيع بالليزر صُممت لتقطيع الشرائح فائقة الرقة وتفرد الشريحة المجهرية.
- آلات تجليخ وتلميع الأسطح: آلات تجليخ عالية الدقة وآلات تلميع كيميائي ميكانيكي لركائز السيلكون، وكربيد السيلكون (SiC)، وأرسينيد الجاليوم (GaAs)، والياقوت الأزرق.
- أدوات الألماس الدقيقة: شفرات تقطيع قياسية، وأقراص تجليخ، وأقراص تلميع جاف مخصصة لدقة تشغيل مجهرية فائقة.
- أنظمة المعالجة بالليزر: حلول التقطيع المخفي والتخديش بالليزر للمواد الحساسة في أشباه الموصلات.
توفر DISCO تقنيات تصنيع دقيقة تقل عن الميكرون تثق بها مصانع أشباه الموصلات ومرافق معالجة المواد عالية التكنولوجيا على مستوى العالم.
ملخص العلامة التجارية
شركة DISCO Corporation هي شركة يابانية متعددة الجنسيات ورائدة عالميًا في معدات تصنيع أشباه الموصلات. تتخصص الشركة في تقنيات القطع والتجليخ والتلميع، وتشمل منتجاتها الرئيسية مناشير التتقطيع الدقيق، وأنظمة التخديش بالليزر، وآلات تجليخ الأسطح، وآلات تلميع CMP، وشفرات التقطيع الألماسية المصممة لشرائح السيلكون، وركائز SiC، وتصنيع الإلكترونيات المجهرية المتقدمة.
iFURUYA DENKI is an independent supplier and is not affiliated with or authorized by the brands shown on this page. Brand names, trademarks and part numbers are used for identification only. Availability, specifications, condition, origin, documentation, lead time and warranty are subject to our formal quotation. Please verify all technical requirements before ordering. Images are for reference only.